Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 970 забезпечує значно вищу продуктивність GPU, що робить його кращим вибором для ігор. Його GPU набирає 106499 балів в AnTuTu проти 17408 у Snapdragon 632.

Чи варто вибирати Snapdragon 632 замість Kirin 970?

Snapdragon 632 може бути кращим, якщо для вас важлива енергоефективність та новіший техпроцес. Для повсякденних завдань його продуктивності достатньо, але в іграх він поступається.

Який чип має кращу автономність?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), тому автономність залежить від інших компонентів смартфона. Snapdragon 632 вийшов пізніше, що може дати невелику перевагу.

Чи підтримують ці чипи AI?

Kirin 970 має виділений NPU для прискорення AI-завдань, тоді як Snapdragon 632 використовує CPU/GPU. Це дає Kirin 970 перевагу в обробці зображень та інших AI-функціях.

Який чип краще підходить для щоденного використання?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями. Kirin 970 має вищу продуктивність CPU та GPU, що забезпечує плавнішу роботу в багатозадачності та іграх.

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 632

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 632 — два ARM-чипи, що вийшли з різницею в рік. Kirin 970 дебютував у 2017 році, а Snapdragon 632 — у 2018. Обидва орієнтовані на середній сегмент, але мають суттєві відмінності в архітектурі та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 970 40

Qualcomm Snapdragon 632 38

AnTuTu 10

CPU	80042	73802
GPU	106499	17408
Memory	81766	44054
UX	85160	47214
Total score	353467	182478

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	72.6 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	30.4 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	45.7 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	12.2 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	36.8 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	1.41 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	7.79 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	1.85 Mpixels/sec

3DMark

Stability	75%	-
Graphics test	4 FPS	1 FPS
Score	827	134

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	4x 1.8 ГГц – Kryo 250 Gold (Cortex-A73 4x 1.8 ГГц – Kryo 250 Silver (Cortex-A53)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	1800 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	-
Техпроцес	10 нм	14 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	2 млрд.
TDP (Sustained)	9 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Adreno 506
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Adreno 500
Частота GPU	768 МГц	650 МГц
Обчислювальних блоків	12	1
Шейдерних блоків	18	96
Всього шейдерів	216	96
FLOPS	331.8 Гфлопс	124.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Hexagon 546

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR3
Частота пам'яті	1866 МГц	933 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	-
Об'єм	До 8 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	1900 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 40 МП, 2x 13 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Червень 2018 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3670	SDM632
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт Qualcomm Snapdragon 632