HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 636 — це два ARM-чипи, що вийшли у 2017 році. Kirin 970 був флагманським рішенням Huawei з акцентом на AI-обчислення, тоді як Snapdragon 636 позиціонувався як потужний середньобюджетний процесор. Обидва чипи пропонують хорошу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю GPU та результатами бенчмарків. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, щоб допомогти вам вибрати оптимальний варіант.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
Qualcomm Snapdragon 636 Qualcomm Snapdragon 636 39

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 випереджає Snapdragon 636 за загальною продуктивністю завдяки вищим багатоядерним показникам (1373 проти 1083 у Multi-Core Score) та значно кращій графічній підсистемі (GPU score 106499 проти 25195). Він також має виділений AI-блок NPU, що забезпечує перевагу в задачах комп'ютерного зору. Snapdragon 636, своєю чергою, пропонує збалансовану продуктивність CPU і нижче енергоспоживання, що робить його хорошим вибором для бюджетних пристроїв. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та AI, обирайте Kirin 970. Для повсякденних завдань з акцентом на автономність підійде Snapdragon 636.

Основні відмінності

  • GPU-продуктивність: Kirin 970 має значно вищий показник GPU (106499 балів) порівняно з Snapdragon 636 (25195 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Загальна продуктивність: Загальний бал Kirin 970 (353467) майже на 66% вищий, ніж у Snapdragon 636 (212492), що свідчить про перевагу в багатозадачності.
  • AI-можливості: Kirin 970 оснащений виділеним нейронним процесором (NPU) для прискорення AI-завдань, тоді як Snapdragon 636 покладається на комбінацію CPU/GPU.
  • Одноядерна продуктивність: Kirin 970 має вищий Single-Core Score (383 проти 294), що вказує на кращу швидкодію в окремих додатках.
  • Швидкість обробки зображень: Kirin 970 демонструє вищу швидкість у тестах Image detection (14 проти 11 зображень/с) та Background blur (2.33 проти 1.71 зображень/с).

AnTuTu 10

CPU 80042 85476
GPU 106499 25195
Memory 81766 47099
UX 85160 54722
Total score 353467 212492

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 68 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 33.7 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 44.2 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 11 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 37.9 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 1.71 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 8.66 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 1.82 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% -
Graphics test 4 FPS 1 FPS
Score 827 259

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		4x 1.8 ГГц – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 ГГц – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 1800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 14 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 2 млрд.
TDP (Sustained) 9 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 509
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 500
Частота GPU 768 МГц 720 МГц
Обчислювальних блоків 12 1
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 184.3 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.0
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 680

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4
Частота пам'яті 1866 МГц 1333 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 5.3 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 1900 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 24 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 13
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Жовтень 2017 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 SDM636
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 636

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 970 чи Snapdragon 636?

Kirin 970 кращий для ігор завдяки значно потужнішому GPU (106499 балів проти 25195), що забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Чи є різниця в енергоефективності між цими чипами?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за автономністю, хоча Snapdragon 636 може бути трохи економнішим у легких завданнях.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 має виділений NPU, що забезпечує перевагу в AI-задачах, таких як розпізнавання зображень і голосові асистенти.

Який чип вийшов раніше?

HiSilicon Kirin 970 вийшов у вересні 2017 року, а Qualcomm Snapdragon 636 — у жовтні 2017 року, тобто майже одночасно.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Snapdragon 636 добре справляється з повсякденними завданнями завдяки збалансованій продуктивності CPU, але Kirin 970 забезпечує вищу швидкість у багатозадачності та складних додатках.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.