HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 670
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 670 — два потужні ARM-чипи, що з'явилися на ринку в 2017 та 2018 роках відповідно. Обидва забезпечують високу продуктивність для смартфонів середнього та високого рівня, але мають різні підходи до архітектури, графіки та AI-можливостей. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 випереджає Snapdragon 670 за загальною продуктивністю в AnTuTu (353 467 проти 250 172) та багатоядерним тестом Geekbench (1373 проти 1239). Однак Snapdragon 670 демонструє кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу 10 нм, що може забезпечити довший час автономної роботи. У графічних тестах Kirin 970 має перевагу завдяки потужнішому GPU Mali-G72, але Snapdragon 670 з Adreno 615 краще справляється з обробкою фону (3.4 зображення/с проти 2.33). Вибір залежить від ваших пріоритетів: максимальна продуктивність чи енергоефективність.
Основні відмінності
- Kirin 970 має вищий загальний бал в AnTuTu (353 467) порівняно з Snapdragon 670 (250 172), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Snapdragon 670 використовує новіший техпроцес 10 нм, тоді як Kirin 970 — 12 нм, що забезпечує кращу енергоефективність у Snapdragon.
- У графічному тесті AnTuTu Kirin 970 набирає 106 499 балів, значно випереджаючи Snapdragon 670 з 37 768 балами, що вказує на потужніший GPU.
- Snapdragon 670 показує кращий результат у тесті розмиття фону (3.4 зображення/с) порівняно з Kirin 970 (2.33 зображення/с), що може бути важливо для обробки зображень.
- Kirin 970 має виділений AI-блок NPU, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 670 покладається на комбінацію CPU, GPU та DSP.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 83481 |
| GPU | 106499 | 37768 |
| Memory | 81766 | 61127 |
| UX | 85160 | 67796 |
| Total score | 353467 | 250172 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 69.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 42.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 46 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 12.4 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 42.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 3.4 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 7.25 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 1.94 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 99% |
| Graphics test | 4 FPS | 3 FPS |
| Score | 827 | 665 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 10 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 9 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 615 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | - |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 128 |
| Всього шейдерів | 216 | 256 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 358,4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 685 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 14.9 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2560 x 1600 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 12 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 600 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Серпень 2018 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SDM670 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 670 |