HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 675
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 675 — це ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах середнього та високого класу. Kirin 970, випущений у 2017 році, має виділений AI-блок NPU, тоді як Snapdragon 675 (2018) пропонує покращену продуктивність CPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Обидва чипи мають однаковий загальний рейтинг продуктивності (40 балів), але демонструють різні сильні сторони. Kirin 970 випереджає в енергоефективності (100 балів) та продуктивності GPU в іграх (8 балів проти 6), тоді як Snapdragon 675 кращий у продуктивності CPU (15 балів проти 12). У бенчмарках Snapdragon 675 показує вищі одно- та багатоядерні результати (671/1695 проти 383/1373), але Kirin 970 має вищий загальний бал AnTuTu (353467 проти 305830). Вибір залежить від ваших пріоритетів: ігри та автономність — Kirin 970, повсякденна швидкодія — Snapdragon 675.
Основні відмінності
- Kirin 970 має виділений AI-блок NPU, тоді як Snapdragon 675 покладається на комбінацію CPU/GPU/DSP для AI-завдань.
- У тесті AnTuTu 10 Kirin 970 набирає 353467 балів, що значно вище за 305830 балів Snapdragon 675.
- Snapdragon 675 демонструє кращу продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 6 — 671 бал проти 383, багатоядерний — 1695 проти 1373.
- Kirin 970 має вищу оцінку продуктивності в іграх (8 балів проти 6), що вказує на кращу графічну продуктивність.
- Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Kirin 970 виконаний за техпроцесом 10 нм, тоді як Snapdragon 675 — 11 нм, що потенційно впливає на тепловиділення.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 113380 |
| GPU | 106499 | 40147 |
| Memory | 81766 | 71738 |
| UX | 85160 | 80565 |
| Total score | 353467 | 305830 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 86.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 44.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 57.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 34 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 53.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 5.26 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 18.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 2.51 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 97% |
| Graphics test | 4 FPS | 2 FPS |
| Score | 827 | 405 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2 ГГц – Kryo 460 Gold (Cortex-A76) 6x 1.7 ГГц – Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 11 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 1,75 млрд. |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 612 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 845 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 96 |
| Всього шейдерів | 216 | 192 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 324.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 685 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 14.9 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 13 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 600 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Жовтень 2018 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SDM675 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 675 |