HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 685

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970 (2017) та Qualcomm Snapdragon 685 (2023). Kirin 970 відомий своїм виділеним AI-блоком NPU, тоді як Snapdragon 685 пропонує сучасніший техпроцес і кращу енергоефективність. Дізнайтеся, який процесор краще впорається з іграми, багатозадачністю та повсякденними завданнями.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
Qualcomm Snapdragon 685 Qualcomm Snapdragon 685 7

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 685 — це чипи з різними сильними сторонами. Kirin 970 має вищу продуктивність GPU (106499 проти 43002 в AnTuTu) та кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що робить його кращим для ігор та тривалої роботи. Snapdragon 685, хоч і новіший, демонструє вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench (473/1510 проти 383/1373) і швидше стискає файли. Вибір залежить від пріоритетів: для ігор та AI-функцій — Kirin 970, для повсякденних завдань та енергоефективності — Snapdragon 685.

Основні відмінності

  • Kirin 970 має вищий GPU-бал в AnTuTu (106499) порівняно з Snapdragon 685 (43002), що свідчить про кращу графічну продуктивність.
  • Snapdragon 685 випереджає Kirin 970 в одно- (473 проти 383) та багатоядерних (1510 проти 1373) тестах Geekbench, вказуючи на вищу продуктивність CPU.
  • Kirin 970 отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Snapdragon 685 — 0, що робить перший значно економнішим.
  • Snapdragon 685 швидше стискає активи (100 MB/sec) проти Kirin 970 (83.3 MB/sec), що може прискорити завантаження додатків.
  • Kirin 970 має виділений AI-блок NPU, тоді як Snapdragon 685 покладається на комбінацію CPU/GPU/DSP для AI-завдань.

AnTuTu 10

CPU 80042 98538
GPU 106499 43002
Memory 81766 119043
UX 85160 86376
Total score 353467 346959

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 100 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 39.7 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 59.8 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 17 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 52 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 3.44 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 11 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 2.76 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 3 FPS
Score 827 641

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		4x 2.8 ГГц – Cortex-A73
4x 1.9 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 610
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 768 МГц 1260 МГц
Обчислювальних блоків 12 1
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 319.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 686

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 1K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 1080p при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 13
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 390 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Березень 2023 року
Клас Флагман Бюджетний
Номер моделі Hi3670 SM6225-AD
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 685

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 970 має значно вищий GPU-бал в AnTuTu (106499 проти 43002), що робить його кращим вибором для ігор, особливо з високою графікою.

Який чип енергоефективніший?

Kirin 970 має вищий показник енергоефективності (100 балів) порівняно з Snapdragon 685 (0 балів), що означає менше споживання енергії та довший час роботи від батареї.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Snapdragon 685 демонструє вищі результати в Geekbench (одноядерний: 473 проти 383, багатоядерний: 1510 проти 1373), що вказує на кращу продуктивність CPU для повсякденних завдань.

Чи варто обирати Snapdragon 685 через новіший техпроцес?

Snapdragon 685 вийшов у 2023 році, тоді як Kirin 970 — у 2017. Новіший техпроцес зазвичай означає кращу енергоефективність, але за нашими даними Kirin 970 має вищий бал енергоефективності, тому техпроцес не є вирішальним.

Який чип краще підходить для AI-завдань?

Kirin 970 має виділений NPU для AI-обчислень, що може забезпечити кращу продуктивність у завданнях, пов'язаних з машинним навчанням, порівняно з Snapdragon 685, який використовує гібридний підхід.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.