HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 — це ARM-чипи різних поколінь, що представляють середній та вищий сегменти. Kirin 970 дебютував у 2017 році, тоді як Snapdragon 6s Gen 3 вийшов у 2024 році. Обидва чипи використовуються в смартфонах, але мають суттєві відмінності в продуктивності, техпроцесі та підтримці сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 43

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків (AnTuTu 10: 450490 проти 353467, Geekbench 6: 940/2115 проти 383/1373). Snapdragon також має кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Однак Kirin 970 може бути цікавим для бюджетних пристроїв або як частина екосистеми Huawei. Загалом, Snapdragon 6s Gen 3 є більш сучасним і продуктивним рішенням.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 6s Gen 3 має вищі результати в Geekbench 6 (940/2115) порівняно з Kirin 970 (383/1373), що свідчить про кращу одно- та багатоядерну продуктивність.
  • Графіка: Snapdragon 6s Gen 3 набирає 86787 балів у GPU-тесті AnTuTu, тоді як Kirin 970 — 106499, що вказує на кращу графічну продуктивність Kirin, але Snapdragon має новішу архітектуру.
  • Техпроцес: Snapdragon 6s Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (6 нм), що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10 нм у Kirin 970.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 6s Gen 3 використовує AI Engine, що може бути менш потужним, але ефективнішим завдяки новішій архітектурі.
  • Бенчмарки: Snapdragon 6s Gen 3 показує вищий загальний бал AnTuTu 10 (450490 проти 353467), а також кращі результати в тестах пам'яті (92176 проти 81766) та UX (112204 проти 85160).

AnTuTu 10

CPU 80042 159323
GPU 106499 86787
Memory 81766 92176
UX 85160 112204
Total score 353467 450490

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 107 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 56.7 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 42.4 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 5.26 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 22.3 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 2.88 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		2x 2,3 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2300 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 619
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 768 МГц 840 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 256
FLOPS 331.8 Гфлопс 430.1 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108 МП
Запис відео 4K при 30FPS 1K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 1080p при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року червень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 SM6375-AC
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 6s Gen 3 має вищий бал продуктивності в іграх (9 проти 8) і новішу графіку, тому він краще підходить для сучасних ігор. Однак Kirin 970 також може впоратися з більшістю ігор на середніх налаштуваннях.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 6s Gen 3 виготовлено за 6-нм техпроцесом, що забезпечує менше енергоспоживання при високому навантаженні.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 все ще може впоратися з базовими завданнями, але його продуктивність значно нижча за Snapdragon 6s Gen 3. Якщо бюджет обмежений, Kirin 970 може бути варіантом, але краще обрати новіший чип.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 має виділений NPU, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях AI, таких як розпізнавання зображень. Snapdragon 6s Gen 3 використовує AI Engine, який менш потужний, але ефективніший.

Які результати бенчмарків у цих чипів?

Snapdragon 6s Gen 3 набирає 450490 балів в AnTuTu 10, тоді як Kirin 970 — 353467. У Geekbench 6 Snapdragon має 940/2115, а Kirin — 383/1373. Snapdragon також випереджає в тестах пам'яті та UX.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.