Порівняння HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 266182 |
| GPU | 106499 | 250983 |
| Memory | 81766 | 138879 |
| UX | 85160 | 163011 |
| Total score | 353467 | 819055 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 164.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 92.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 120.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 65.2 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 105.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 12 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 29.6 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.38 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | - |
| Graphics test | 4 FPS | 35 FPS |
| Score | 827 | 5916 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2630 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.6-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 720 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 768 МГц | 975 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 256 |
| Всього шейдерів | 216 | 512 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 998.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3360 x 1600 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS, 1K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7550-AB |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |