Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 7 Plus Gen 2 значно потужніший: його GPU-бал в AnTuTu 10 (338 296) втричі вищий, ніж у Kirin 970 (106 499), що забезпечує плавнішу графіку в сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Ні, Kirin 970 застарів: його продуктивність CPU та GPU недостатня для сучасних додатків та ігор. Snapdragon 7 Plus Gen 2 пропонує в 3-4 рази вищу швидкість.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 7 Plus Gen 2 виготовлено за 4-нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність у реальних умовах.

Який чип краще підходить для AI-завдань?

Snapdragon 7 Plus Gen 2 має сучасніше AI-ядро, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях машинного навчання, хоча Kirin 970 був першим з виділеним NPU.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 7 Plus Gen 2 випереджає Kirin 970 в усіх тестах: AnTuTu 10 (1 123 375 проти 353 467), Geekbench 6 (1697/4404 проти 383/1373) та інших.

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2, представлений у 2023. Kirin 970 був першим мобільним чипом із виділеним NPU, тоді як Snapdragon 7 Plus Gen 2 пропонує сучасну архітектуру та значно вищу продуктивність. Розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, енергоефективності та результатах тестів.

HiSilicon Kirin 970 40

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 63

AnTuTu 10

CPU	80042	339488
GPU	106499	338296
Memory	81766	209037
UX	85160	235554
Total score	353467	1123375

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	176.4 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	115.8 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	157.2 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	114 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	134.1 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	16.2 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	41.8 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	4.67 Mpixels/sec

3DMark

Stability	75%	84%
Graphics test	4 FPS	45 FPS
Score	827	7530

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	1x 2.91 ГГц – Cortex-X2 3x 2.49 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2910 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	-
Кеш L1	512 КБ	1024 КБ
Кеш L2	2 МБ	2 МБ
Техпроцес	10 нм	4 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	10,2 млрд
TDP (Sustained)	9 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Adreno 725
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Adreno 700
Частота GPU	768 МГц	580 МГц
Обчислювальних блоків	12	2
Шейдерних блоків	18	768
Всього шейдерів	216	1536
FLOPS	331.8 Гфлопс	1781.7 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	1866 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 25.6 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	3360 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 4400 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1600 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Березень 2023 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3670	SM7475-AB
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2