HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3, який з'явився у 2024 році. Kirin 970 свого часу був флагманським рішенням з акцентом на AI-обчислення, тоді як Snapdragon 7 Plus Gen 3 є сучасним середньобюджетним чипом з високою продуктивністю. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити усвідомлений вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується бенчмарками: загальний бал AnTuTu 10 майже в 4 рази вищий (1 408 299 проти 353 467), а Geekbench 6 Single-Core та Multi-Core також демонструють суттєву перевагу. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon пропонує кращу ігрову продуктивність (42 бали проти 8). Якщо вам потрібен сучасний чип для ігор та важких завдань, Snapdragon 7 Plus Gen 3 є очевидним вибором. Kirin 970 може бути цікавим хіба що для ретро-ентузіастів або бюджетних пристроїв.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має значно вищі результати в Geekbench 6 (Single-Core 1913 проти 383, Multi-Core 5098 проти 1373), що свідчить про його перевагу в обчислювальних завданнях.
- Продуктивність GPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 42 бали в ігровій продуктивності проти 8 балів у Kirin 970, що робить його набагато кращим для сучасних ігор.
- Техпроцес: Snapdragon 7 Plus Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності 100.
- AI-блок: Kirin 970 мав виділений NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 7 Plus Gen 3 використовує Hexagon DSP з AI-акселератором, що забезпечує вищу продуктивність у сучасних AI-сценаріях.
- Бенчмарки: Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає Kirin 970 в AnTuTu 10 (1 408 299 проти 353 467) та інших тестах, таких як Asset compression (212.4 MB/s проти 83.3 MB/s) та Image detection (117.4 зображень/с проти 14 зображень/с).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 370818 |
| GPU | 106499 | 487527 |
| Memory | 81766 | 307666 |
| UX | 85160 | 242288 |
| Total score | 353467 | 1408299 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 212.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 154 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 181.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 117.4 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 156.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 16.7 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 45.7 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 5.53 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | - |
| Graphics test | 4 FPS | 64 FPS |
| Score | 827 | 10829 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.8 ГГц – Cortex-X4 4x 2.6 ГГц – Cortex-A720 3x 1.9 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5,5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 732 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 768 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 768 |
| Всього шейдерів | 216 | 1536 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1459.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 64 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 7 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Березень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7675 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 |