HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 750G — це ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах різних років. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Snapdragon 750G — у 2020. Обидва підтримують AI-обчислення, але відрізняються техпроцесом, продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще підходить для ваших потреб.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 750G має вищий загальний бал (42 проти 40) та кращу продуктивність CPU (17 проти 12) за даними оцінок. У бенчмарках Snapdragon 750G показує вищі результати: одноядерний тест 875 проти 383, багатоядерний 2095 проти 1373. Однак Kirin 970 демонструє кращу енергоефективність (однаковий показник 100, але з урахуванням інших факторів). Якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та сучасніші технології, обирайте Snapdragon 750G. Якщо енергоефективність та старіший пристрій — Kirin 970.
Основні відмінності
- Snapdragon 750G має вищий одноядерний результат (875) порівняно з Kirin 970 (383), що свідчить про кращу продуктивність на одне ядро.
- Багатоядерний тест Snapdragon 750G (2095) значно вищий, ніж у Kirin 970 (1373), вказуючи на кращу багатозадачність.
- Snapdragon 750G демонструє вищу швидкість стиснення даних (101.8 MB/sec) проти Kirin 970 (83.3 MB/sec).
- У тесті обробки зображень Snapdragon 750G обробляє 41.1 зображень/сек, тоді як Kirin 970 — лише 14 зображень/сек, що вказує на кращий AI-блок або GPU.
- Kirin 970 має вищий бал енергоефективності (100) порівняно з Snapdragon 750G (100), але обидва отримали однакову оцінку, тому різниця незначна.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 126527 |
| GPU | 106499 | 96049 |
| Memory | 81766 | 68724 |
| UX | 85160 | 102017 |
| Total score | 353467 | 393317 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 101.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 54.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 72.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 41.1 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 64.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 6.18 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 20.6 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 2.89 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 99% |
| Graphics test | 4 FPS | 6 FPS |
| Score | 827 | 1095 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2.2 ГГц – Kryo 570 Gold (Cortex-A77) 6x 1.8 ГГц – Kryo 570 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.3-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 8 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 619 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 825 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 128 |
| Всього шейдерів | 216 | 256 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 422.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 694 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 17 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Вересень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7225 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 750G |