HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 778G — це ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 970 дебютував у 2017 році, тоді як Snapdragon 778G вийшов у 2021. Обидва процесори пропонують високу енергоефективність, але значно відрізняються за продуктивністю CPU та GPU, а також за можливостями AI. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Snapdragon 778G значно перевершує Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (596371 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 1017 проти 383, багатоядерний 2841 проти 1373). Snapdragon також має кращі показники в обробці зображень та стисненні даних. Обидва чипи демонструють однаково високу енергоефективність, що робить їх придатними для тривалої роботи. Однак, якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та додатках, Snapdragon 778G є очевидним вибором.
Основні відмінності
- Snapdragon 778G має вищий загальний бал в AnTuTu (596371) порівняно з Kirin 970 (353467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 778G набирає 204611 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Kirin 970 — лише 80042.
- GPU продуктивність: Snapdragon 778G показує 137882 бали в GPU-тесті AnTuTu, значно випереджаючи Kirin 970 з 106499 балами.
- Snapdragon 778G має кращі результати в Geekbench: одноядерний тест 1017 проти 383, багатоядерний 2841 проти 1373.
- У тестах обробки зображень Snapdragon 778G обробляє 55.6 зображень/с, тоді як Kirin 970 — лише 14 зображень/с.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 204611 |
| GPU | 106499 | 137882 |
| Memory | 81766 | 111603 |
| UX | 85160 | 142275 |
| Total score | 353467 | 596371 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 160 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 64.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 97.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 55.6 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 91.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 20.3 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.27 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 99% |
| Graphics test | 4 FPS | 14 FPS |
| Score | 827 | 2439 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 642 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 550 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 384 |
| Всього шейдерів | 216 | 768 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 844 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 36 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Травень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7325 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G |