HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та Qualcomm Snapdragon 778G Plus, який з'явився у 2021 році. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але суттєво відрізняються за техпроцесом, продуктивністю та енергоефективністю. Дізнайтеся, який чіп краще впорається з іграми, багатозадачністю та AI-завданнями.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 778G Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 632 700 проти 353 467, а Geekbench 5 Single-Core — 1064 проти 383. Snapdragon також має вищу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Однак Kirin 970 все ще може бути прийнятним для базових завдань і має вбудований NPU для AI-обробки. Загалом, Snapdragon 778G Plus є кращим вибором для сучасних додатків та ігор.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 778G Plus має значно вищі одно- та багатоядерні показники (Geekbench 5: 1064/3006 проти 383/1373).
- Графіка: Snapdragon 778G Plus забезпечує кращу ігрову продуктивність (GPU-бал AnTuTu 155 228 проти 106 499).
- Техпроцес: Snapdragon 778G Plus виготовлений за 6-нм технологією, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10-нм Kirin 970.
- AI-можливості: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 778G Plus використовує гетерогенний підхід з AI Engine.
- Результати бенчмарків: Snapdragon 778G Plus перевершує Kirin 970 у всіх підтестах AnTuTu (CPU, GPU, Memory, UX).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 200841 |
| GPU | 106499 | 155228 |
| Memory | 81766 | 130074 |
| UX | 85160 | 146557 |
| Total score | 353467 | 632700 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 159.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 74.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 118.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 58.4 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 95.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 11.2 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 26.5 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.28 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 98% |
| Graphics test | 4 FPS | 15 FPS |
| Score | 827 | 2635 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 642 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 608 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 384 |
| Всього шейдерів | 216 | 768 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 933.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Жовтень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7325-AE |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus |