HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 780G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 780G — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 дебютував у 2017 році з акцентом на AI-обчислення, тоді як Snapdragon 780G вийшов у 2021 році, пропонуючи кращу продуктивність та енергоефективність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та ключові відмінності, щоб допомогти вам визначити, який чип краще підходить для ваших завдань.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 780G значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (633483 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 1040 проти 383, багатоядерний 2743 проти 1373). Snapdragon 780G також забезпечує кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Однак Kirin 970 може бути достатнім для базових завдань і має вбудований AI-блок NPU. Загалом, Snapdragon 780G є більш потужним та сучасним рішенням.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 780G має вищий одноядерний (1040 проти 383) та багатоядерний (2743 проти 1373) результати Geekbench.
- Графіка: GPU Snapdragon 780G набирає 172063 бали в AnTuTu проти 106499 у Kirin 970, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Техпроцес: Snapdragon 780G виготовлено за 5-нм техпроцесом, тоді як Kirin 970 — за 10-нм, що впливає на енергоефективність.
- AI-можливості: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 780G використовує Hexagon DSP.
- Дата виходу: Kirin 970 вийшов у 2017 році, Snapdragon 780G — у 2021, що пояснює різницю в технологіях.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 191999 |
| GPU | 106499 | 172063 |
| Memory | 81766 | 122336 |
| UX | 85160 | 147085 |
| Total score | 353467 | 633483 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 150.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 60.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 87.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 53.5 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 87.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 9.75 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 22.3 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.28 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 79% |
| Graphics test | 4 FPS | 18 FPS |
| Score | 827 | 3126 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.2 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.9 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 5 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 642 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 490 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 384 |
| Всього шейдерів | 216 | 768 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 752.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 17 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Березень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7350-AB |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 780G |