HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів постійно з'являються нові рішення, які змінюють уявлення про продуктивність смартфонів. Сьогодні порівнюємо HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та новітній Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3, анонсований у 2024 році. Незважаючи на різницю в поколіннях, обидва чипи мають свої сильні сторони. Kirin 970 відомий своїм нейронним блоком NPU, а Snapdragon 7s Gen 3 пропонує сучасну продуктивність. Розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 належать до різних епох. Snapdragon 7s Gen 3 значно випереджає за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати бенчмарків: його загальний бал в AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (747952 проти 353467). Однак Kirin 970 має вищий показник енергоефективності (100 балів проти 0), що може бути важливим для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 7s Gen 3. Якщо ж пріоритет — енергоефективність та базові функції, Kirin 970 все ще може бути актуальним.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 7s Gen 3 має значно вищий одноядерний (1161 проти 383) та багатоядерний (3104 проти 1373) бали в Geekbench 6, що свідчить про кращу обчислювальну потужність.
- Графіка: Snapdragon 7s Gen 3 набирає 191365 балів у GPU-тесті AnTuTu 10, тоді як Kirin 970 — лише 106499, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
- Техпроцес: Snapdragon 7s Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (ймовірно, 4 нм), що забезпечує вищу енергоефективність, хоча Kirin 970 має вищий рейтинг енергоефективності в даних (100 проти 0).
- AI-блок: Kirin 970 оснащений виділеним NPU для прискорення завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 використовує інтегрований AI-двигун, що може бути менш потужним у спеціалізованих сценаріях.
- Бенчмарки: Snapdragon 7s Gen 3 перевершує Kirin 970 в усіх підтестах AnTuTu 10: CPU (273741 проти 80042), GPU, Memory та UX, що підтверджує його загальну перевагу в продуктивності.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 273741 |
| GPU | 106499 | 191365 |
| Memory | 81766 | 124261 |
| UX | 85160 | 158585 |
| Total score | 353467 | 747952 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 155.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 87.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 115.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 60.3 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 91.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 11.3 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 26.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.09 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.6-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 810 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 800 |
| Частота GPU | 768 МГц | - |
| Обчислювальних блоків | 12 | - |
| Шейдерних блоків | 18 | - |
| Всього шейдерів | 216 | - |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | - |
| Версія Vulkan | 1.3 | - |
| Версія OpenCL | 2.0 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3360 x 1600 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | - |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 2900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Серпень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | SM7635 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |