HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 821
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 821 — це ARM-чипи, які вийшли у 2017 та 2016 роках відповідно. Обидва використовувалися у флагманських смартфонах свого часу. Kirin 970 відомий своїм виділеним NPU для завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 821 був популярним вибором для пристроїв з високою продуктивністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 випереджає Snapdragon 821 за загальною продуктивністю, набираючи 353 467 балів у AnTuTu проти 263 454. Він також має кращі показники в багатоядерному тесті Geekbench (1373 проти 792) та швидше обробляє зображення. Однак Snapdragon 821 демонструє дещо вищий одноядерний результат (390 проти 383). Обидва чипи мають однакову енергоефективність за нашими оцінками. Загалом Kirin 970 є більш продуктивним рішенням, особливо в завданнях, пов'язаних з AI та графікою.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 970 набирає 353 467 балів в AnTuTu, тоді як Snapdragon 821 — 263 454.
- Багатоядерна продуктивність: Kirin 970 отримує 1373 бали в Geekbench 4 Multi-Core, а Snapdragon 821 — 792 бали.
- Графічна продуктивність: Kirin 970 має вищий GPU-бал в AnTuTu (106 499 проти 83 353).
- Швидкість обробки зображень: Kirin 970 обробляє 14 зображень/сек проти 9.82 у Snapdragon 821.
- AI-можливості: Kirin 970 оснащений виділеним NPU для завдань штучного інтелекту, чого немає в Snapdragon 821.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 54955 |
| GPU | 106499 | 83353 |
| Memory | 81766 | 61751 |
| UX | 85160 | 63395 |
| Total score | 353467 | 263454 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 43.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 26.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 35.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 9.82 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 35.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 1.79 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 7.1 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 993.9 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | - |
| Graphics test | 4 FPS | 5 FPS |
| Score | 827 | 891 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2.342 ГГц – Kryo 2x 1.6 ГГц – Kryo |
| Кількість ядер | 8 | 4 |
| Частота | 2360 МГц | 2342 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 64 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 14 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 2 млрд. |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 11 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 530 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 500 |
| Частота GPU | 768 МГц | 653 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 1 |
| Шейдерних блоків | 18 | 256 |
| Всього шейдерів | 216 | 256 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 334.3 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.0 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 680 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 29.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 28 МП, 2x 13 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 12 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 600 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 4.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Серпень 2016 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | MSM8996 Pro-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 821 |