HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 845 — це флагманські ARM-чипи, представлені у 2017 році. Обидва використовувалися в топових смартфонах свого часу. Kirin 970 став першим чипом з виділеним NPU для завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 845 зосередився на збалансованій продуктивності та графіці. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам обрати кращий варіант.

Короткий висновок. За результатами бенчмарків Snapdragon 845 випереджає Kirin 970 за загальною продуктивністю (462622 проти 353467 балів в AnTuTu), особливо в CPU та GPU. Snapdragon 845 має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench (564/2074 проти 383/1373) та кращу швидкість обробки графіки. Водночас Kirin 970 пропонує виділений NPU для AI-завдань, що може бути перевагою для фото та розпізнавання. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність у тестах.

Основні відмінності

  • Snapdragon 845 має вищий загальний бал в AnTuTu (462622 проти 353467), що свідчить про кращу сумарну продуктивність.
  • У Geekbench Snapdragon 845 набирає 564 одноядерних та 2074 багатоядерних бали, тоді як Kirin 970 — 383 та 1373 відповідно.
  • GPU продуктивність Snapdragon 845 значно вища: 152997 балів у AnTuTu GPU проти 106499 у Kirin 970.
  • Kirin 970 оснащений виділеним NPU для прискорення AI-обчислень, що дає перевагу в задачах машинного навчання.
  • Snapdragon 845 випереджає в тестах обробки зображень: 18.1 images/sec проти 14 images/sec при виявленні об'єктів.

AnTuTu 10

CPU 80042 141271
GPU 106499 152997
Memory 81766 86182
UX 85160 82172
Total score 353467 462622

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 104.1 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 68.5 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 74.9 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 18.1 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 71.5 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 6.01 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 20.5 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.02 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 94%
Graphics test 4 FPS 9 FPS
Score 827 1663

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 128 КБ
Кеш L2 2 МБ 256 КБ
Техпроцес 10 нм 10 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 3 млрд.
TDP (Sustained) 9 Вт 9 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 630
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 768 МГц 710 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 256
Всього шейдерів 216 512
FLOPS 331.8 Гфлопс 727 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 1866 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 32 Біти
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 29.8 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 192 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 1200 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Грудень 2017 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3670 SDM845
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 845

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 845 забезпечує вищу продуктивність GPU (152997 балів в AnTuTu GPU) та кращу частоту кадрів, тому він більше підходить для вимогливих ігор.

Чи варто обирати Kirin 970 через NPU?

Якщо ви часто використовуєте AI-функції, як-от розпізнавання сцен або покращення фото, Kirin 970 з NPU може бути кращим вибором.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності в тестах, тому різниця в автономності буде мінімальною.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 845 випереджає Kirin 970 в AnTuTu (462622 vs 353467) та Geekbench (564/2074 vs 383/1373), що свідчить про загальну перевагу в продуктивності.

Який чип підтримує швидшу зарядку?

Snapdragon 845 підтримує Quick Charge 4+, тоді як Kirin 970 — SuperCharge, але точні швидкості залежать від реалізації виробника.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.