HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 860 — два ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах різних років. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Snapdragon 860 — у 2019. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 860 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (638989 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 988 проти 383, багатоядерний 2560 проти 1373). Snapdragon 860 також демонструє кращу продуктивність в іграх (23 бали проти 8) та вищу швидкість обробки зображень. Обидва чипи мають однакову енергоефективність, що робить Snapdragon 860 більш збалансованим вибором для сучасних завдань.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 860 має вищий бал продуктивності CPU (24 проти 12) та кращі результати Geekbench (одноядерний 988 проти 383, багатоядерний 2560 проти 1373).
- Продуктивність GPU: Snapdragon 860 набирає 23 бали в іграх проти 8 у Kirin 970, що вказує на значно кращу графічну продуктивність.
- Загальний бал AnTuTu: Snapdragon 860 отримує 638989 балів, тоді як Kirin 970 — 353467, що свідчить про загальну перевагу в продуктивності.
- Швидкість обробки зображень: Snapdragon 860 обробляє 53.8 зображень/сек (Image detection) проти 14 у Kirin 970, та 7.65 зображень/сек (Background blur) проти 2.33.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), що означає подібне енергоспоживання.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 174948 |
| GPU | 106499 | 154614 |
| Memory | 81766 | 133311 |
| UX | 85160 | 176116 |
| Total score | 353467 | 638989 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 115.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 67.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 89.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 53.8 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 79.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 7.65 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 26.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 3.58 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 97% |
| Graphics test | 4 FPS | 20 FPS |
| Score | 827 | 3456 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2960 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 6,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 640 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 675 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 384 |
| Всього шейдерів | 216 | 768 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1036.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 690 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 34.13 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 22 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 20 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1240 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Квітень 2019 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | SM8150-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 |