HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 970, випущений у вересні 2017 року, та Qualcomm Snapdragon 888, що дебютував у грудні 2020 року. Kirin 970 був одним із перших чипів із виділеним AI-блоком, тоді як Snapdragon 888 пропонує значно вищу продуктивність завдяки новішій архітектурі та техпроцесу. Ми порівняємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 888 значно перевершує Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (906041 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 1427 проти 383, багатоядерний 3423 проти 1373). Він також пропонує кращу енергоефективність, незважаючи на вищу продуктивність. Kirin 970, хоч і застарілий, все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків Snapdragon 888 є беззаперечним лідером.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 888 має значно вищі одноядерні (1427 проти 383) та багатоядерні (3423 проти 1373) бали Geekbench.
- Продуктивність GPU: Snapdragon 888 набирає 280892 балів у графічному тесті AnTuTu проти 106499 у Kirin 970, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
- Техпроцес: Kirin 970 виконано за техпроцесом 10 нм, тоді як Snapdragon 888 використовує новіший 5 нм техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність.
- AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, але Snapdragon 888 має потужніший Hexagon 780 DSP, що забезпечує вищу продуктивність AI.
- Результати бенчмарків: Snapdragon 888 перевершує Kirin 970 у всіх тестах: AnTuTu (906041 проти 353467), обробка зображень (68.5 проти 14 зображень/с) та стиснення даних (160.7 проти 83.3 МБ/с).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 249463 |
| GPU | 106499 | 280892 |
| Memory | 81766 | 158043 |
| UX | 85160 | 217643 |
| Total score | 353467 | 906041 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 160.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 99.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 125.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 68.5 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 87.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 11.5 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 28 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.77 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 63% |
| Graphics test | 4 FPS | 34 FPS |
| Score | 827 | 5824 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.84 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2840 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 5 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 10,3 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 660 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 792 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 512 |
| Всього шейдерів | 216 | 1024 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1622 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП, 2x 25 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 7500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Грудень 2020 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | SM8350 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 |