HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 970, випущений у вересні 2017 року, та Qualcomm Snapdragon 888, що дебютував у грудні 2020 року. Kirin 970 був одним із перших чипів із виділеним AI-блоком, тоді як Snapdragon 888 пропонує значно вищу продуктивність завдяки новішій архітектурі та техпроцесу. Ми порівняємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 888 значно перевершує Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (906041 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 1427 проти 383, багатоядерний 3423 проти 1373). Він також пропонує кращу енергоефективність, незважаючи на вищу продуктивність. Kirin 970, хоч і застарілий, все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків Snapdragon 888 є беззаперечним лідером.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 має значно вищі одноядерні (1427 проти 383) та багатоядерні (3423 проти 1373) бали Geekbench.
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 888 набирає 280892 балів у графічному тесті AnTuTu проти 106499 у Kirin 970, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Kirin 970 виконано за техпроцесом 10 нм, тоді як Snapdragon 888 використовує новіший 5 нм техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, але Snapdragon 888 має потужніший Hexagon 780 DSP, що забезпечує вищу продуктивність AI.
  • Результати бенчмарків: Snapdragon 888 перевершує Kirin 970 у всіх тестах: AnTuTu (906041 проти 353467), обробка зображень (68.5 проти 14 зображень/с) та стиснення даних (160.7 проти 83.3 МБ/с).

AnTuTu 10

CPU 80042 249463
GPU 106499 280892
Memory 81766 158043
UX 85160 217643
Total score 353467 906041

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 160.7 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 99.4 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 125.2 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 68.5 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 87.1 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 11.5 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 28 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.77 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 63%
Graphics test 4 FPS 34 FPS
Score 827 5824

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
1x 2.84 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2840 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.4-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10,3 млрд
TDP (Sustained) 9 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 660
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 768 МГц 792 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 512
Всього шейдерів 216 1024
FLOPS 331.8 Гфлопс 1622 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП, 2x 25 МП
Запис відео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 8K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 22
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Грудень 2020 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3670 SM8350
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 888

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Adreno 660) та вищій продуктивності в графічних тестах.

Чи варто купувати пристрій із Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 застарілий і не забезпечує достатньої продуктивності для сучасних додатків та ігор. Рекомендується обирати новіші чипи.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 888 забезпечує вищу продуктивність при тому ж рівні енергоспоживання завдяки 5 нм техпроцесу.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 888 має потужніший AI-блок (Hexagon 780), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях машинного навчання.

Чи підтримує Kirin 970 5G?

Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема. Snapdragon 888 має інтегрований модем Snapdragon X60 з підтримкою 5G.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.