HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 888 Plus – це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Snapdragon 888 Plus – у 2021. Вони відрізняються за продуктивністю CPU, GPU, техпроцесом та AI-можливостями. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, результати бенчмарків і енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще підходить для ваших завдань.
Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus значно перевершує Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках: загальний бал Antutu 959410 проти 353467. Snapdragon 888 Plus також має кращу одно- та багатоядерну продуктивність (Geekbench 5: 1550/3887 проти 383/1373). Обидва чипи демонструють високу енергоефективність, але Snapdragon 888 Plus використовує новіший техпроцес (5 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Snapdragon 888 Plus – очевидний вибір.
Основні відмінності
- Snapdragon 888 Plus має значно вищий загальний бал Antutu (959410) порівняно з Kirin 970 (353467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 5 Snapdragon 888 Plus набирає 1550 одноядерних та 3887 багатоядерних балів, тоді як Kirin 970 – лише 383 та 1373 відповідно.
- Продуктивність GPU у Snapdragon 888 Plus вища: 298689 балів Antutu GPU проти 106499 у Kirin 970, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Snapdragon 888 Plus використовує новіший техпроцес (5 нм) порівняно з Kirin 970 (10 нм), що покращує енергоефективність та тепловідведення.
- Snapdragon 888 Plus має кращі результати в тестах UX (225055 проти 85160), що вказує на більш швидку роботу інтерфейсу та додатків.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 256163 |
| GPU | 106499 | 298689 |
| Memory | 81766 | 178503 |
| UX | 85160 | 225055 |
| Total score | 353467 | 959410 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 169.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 106.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 140.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 87.3 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 122.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 14.2 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 36.2 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.56 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 99% |
| Graphics test | 4 FPS | 32 FPS |
| Score | 827 | 5462 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2995 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 5 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 10,3 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 660 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 905 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 512 |
| Всього шейдерів | 216 | 1024 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1853.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП, 2x 25 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 7500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Червень 2021 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | SM8350-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus |