Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU: продуктивність в іграх оцінюється в 43 бали проти 8 балів у Kirin 970.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 застарів і не забезпечує достатньої продуктивності для сучасних додатків та ігор. Краще обрати Snapdragon 8s Gen 3 або інший новий чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 8s Gen 3 виконаний за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність на практиці.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 має значно потужніший AI-блок: тест обробки зображень показує 125.2 зображень/с проти 14 зображень/с у Kirin 970.

Який чип кращий для багатозадачності?

Snapdragon 8s Gen 3 краще справляється з багатозадачністю завдяки вищому багатоядерному результату Geekbench 6 (5570 проти 1373).

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970 (2017 рік) та Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (2024 рік). Kirin 970 був одним із перших чипів з виділеним NPU для AI-завдань, тоді як Snapdragon 8s Gen 3 — це сучасний флагманський процесор з високою продуктивністю та енергоефективністю. Розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, техпроцесі та результатах тестів.

HiSilicon Kirin 970 40

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 65

AnTuTu 10

CPU	80042	392785
GPU	106499	516177
Memory	81766	311469
UX	85160	270532
Total score	353467	1490963

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	228.2 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	163 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	195.5 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	125.2 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	176.4 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	18 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	52.1 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	5.98 Mpixels/sec

3DMark

Stability	75%	-
Graphics test	4 FPS	67 FPS
Score	827	11205

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9.2-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	1 МБ
Техпроцес	10 нм	4 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	9 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Adreno 735
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Adreno 700
Частота GPU	768 МГц	1100 МГц
Обчислювальних блоків	12	2
Шейдерних блоків	18	768
Всього шейдерів	216	1536
FLOPS	331.8 Гфлопс	1689.6 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5X
Частота пам'яті	1866 МГц	4200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 64 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 22
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 6500 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	7
Bluetooth	4.2	5.4
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Березень 2024 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3670	SM8635
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3