HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1330

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Samsung Exynos 1330 — це ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Exynos 1330 — у 2023. Незважаючи на різницю у віці, обидва чипи пропонують цікаві характеристики для своїх цінових сегментів. У цьому порівнянні ми розглянемо їх продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
Samsung Exynos 1330 Samsung Exynos 1330 42

Короткий висновок. Samsung Exynos 1330 випереджає HiSilicon Kirin 970 за більшістю показників продуктивності, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (438 848 проти 353 467) та Geekbench (одноядерний 929 проти 383, багатоядерний 2128 проти 1373). Exynos 1330 також має кращу енергоефективність та новіший техпроцес. Однак Kirin 970 все ще може бути актуальним для базових завдань. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Exynos 1330 є кращим вибором.

Основні відмінності

  • Samsung Exynos 1330 має значно вищий загальний бал AnTuTu (438 848) порівняно з HiSilicon Kirin 970 (353 467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Exynos 1330 показує вищі результати в Geekbench: одноядерний тест 929 проти 383, багатоядерний 2128 проти 1373, що вказує на кращу продуктивність CPU.
  • У тесті Asset compression Exynos 1330 досягає 108 MB/с, тоді як Kirin 970 — 83.3 MB/с, демонструючи кращу швидкість стиснення даних.
  • Exynos 1330 має вищу продуктивність в обробці зображень: Image detection 40.6 зображень/с проти 14 зображень/с у Kirin 970.
  • Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Exynos 1330 — у 2023, тому Exynos використовує новіший техпроцес та архітектуру, що забезпечує кращу енергоефективність.

AnTuTu 10

CPU 80042 161056
GPU 106499 63510
Memory 81766 89135
UX 85160 125147
Total score 353467 438848

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 108 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 58.9 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 81 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 40.6 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 5.89 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 21.4 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.06 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 8 FPS
Score 827 1385

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G68 MP2
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 768 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 240 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- VP8
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2550 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1280 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Лютий 2023 року
Клас Флагман Бюджетний
Номер моделі Hi3670 S5E8535
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Samsung Exynos 1330

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Samsung Exynos 1330 має вищий бал продуктивності в іграх (5.0) порівняно з Kirin 970 (8.0), але це лише відносна оцінка. Завдяки новішому GPU та вищій загальній продуктивності, Exynos 1330 забезпечує кращу ігрову продуктивність.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних додатків та ігор його продуктивність недостатня. Рекомендується обирати новіші чипи, такі як Exynos 1330.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Exynos 1330 виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність у реальному використанні.

Чи підтримують ці чипи AI?

HiSilicon Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Exynos 1330 також має AI-блок. Обидва чипи підтримують AI-функції, але Exynos 1330, ймовірно, має вищу продуктивність AI завдяки новішій архітектурі.

Який чип кращий за співвідношенням ціна/якість?

Оскільки ціни на пристрої з цими чипами можуть відрізнятися, Exynos 1330 пропонує значно вищу продуктивність, що робить його кращим вибором за співвідношенням ціна/якість, особливо для сучасних завдань.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.