HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2500
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Samsung Exynos 2500 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Exynos 2500 — у 2025. Порівняємо їх за продуктивністю CPU та GPU, техпроцесом, енергоефективністю, AI-блоком і результатами бенчмарків, щоб визначити, який чип краще підходить для сучасних завдань.
Короткий висновок. Samsung Exynos 2500 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, має сучасніший техпроцес 3 нм і вищі результати в бенчмарках. Однак Kirin 970 може похвалитися високою енергоефективністю, що робить його цікавим для бюджетних пристроїв. Вибір залежить від ваших потреб: для ігор та важких завдань краще Exynos 2500, для економії заряду — Kirin 970.
Основні відмінності
- Exynos 2500 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (2 519 784 проти 353 467).
- Exynos 2500 використовує техпроцес 3 нм, тоді як Kirin 970 — 10 нм.
- Exynos 2500 має 10 ядер з частотою до 3.2 ГГц, а Kirin 970 — 8 ядер з частотою до 2.4 ГГц.
- Kirin 970 демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0).
- Exynos 2500 має вищу продуктивність CPU (79 балів проти 12).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 600921 |
| GPU | 106499 | 1107639 |
| Memory | 81766 | 409202 |
| UX | 85160 | 402022 |
| Total score | 353467 | 2519784 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 14 images/sec | - |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 2.33 images/sec | - |
| Photo processing | 10.3 images/sec | - |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X5 3x 2.5 ГГц – Cortex-A730 2x 2.5 ГГц – Cortex-A730 4x 2.2 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 10 |
| Частота | 2360 МГц | 3200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 3 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | - |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | - |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 5 | 7 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Січень 2025 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | - |