Unisoc T760 vs HiSilicon Kirin 970
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківUnisoc T760 і HiSilicon Kirin 970 — це ARM-чипи різних поколінь. T760 вийшов у 2024 році, а Kirin 970 — у 2017. Обидва призначені для смартфонів, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Unisoc T760 демонструє вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 455 959 проти 353 467 у Kirin 970, а також кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench. Однак Kirin 970 має значно вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Вибір залежить від ваших пріоритетів: якщо важлива швидкодія — T760, якщо енергозбереження — Kirin 970.
Основні відмінності
- Unisoc T760 має вищий загальний бал AnTuTu (455 959) порівняно з Kirin 970 (353 467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Kirin 970 значно перевершує T760 за енергоефективністю: 100 балів проти 0, що робить його більш економним.
- У Geekbench T760 показує вищі результати: Single-Core 744 проти 383, Multi-Core 2390 проти 1373.
- T760 має кращу швидкість обробки зображень: Image detection 42.5 images/sec проти 14, Background blur 7.99 images/sec проти 2.33.
- Kirin 970 випущено у 2017 році, тоді як T760 — у 2024, що вказує на новішу архітектуру та техпроцес у T760.
AnTuTu 10
| CPU | 162555 | 80042 |
| GPU | 71640 | 106499 |
| Memory | 125948 | 81766 |
| UX | 95816 | 85160 |
| Total score | 455959 | 353467 |
GeekBench 6
| Asset compression | 126.8 MB/sec | 83.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 53.4 pages/sec | 49.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 94 Mpixels/sec | 51.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 42.5 images/sec | 14 images/sec |
| HDR | 74.1 Mpixels/sec | 51.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 7.99 images/sec | 2.33 images/sec |
| Photo processing | 19.5 images/sec | 10.3 images/sec |
| Ray tracing | 3.76 Mpixels/sec | 2.62 Mpixels/sec |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2,2 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2360 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Техпроцес | 6 нм | 10 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G57 MP4 | Mali-G72 MP12 |
| Архітектура | Valhall 1st gen | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 650 МГц | 768 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | 12 |
| Шейдерних блоків | 64 | 18 |
| Всього шейдерів | 256 | 216 |
| FLOPS | 307.2 Гфлопс | 331.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 17,07 Гбіт/с | До 29.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 32 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 3.1 | UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 108 МП | 1x 48 МП, 2x 20 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 15 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 5.0 | 4.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2024 року | вересень 2017 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Офіційний сайт | Сайт Unisoc T760 | Сайт HiSilicon Kirin 970 |