Порівняння HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 860
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 174948 |
| GPU | 106499 | 154614 |
| Memory | 81766 | 133311 |
| UX | 85160 | 176116 |
| Total score | 353467 | 638989 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 115.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 67.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 89.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 53.8 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 79.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 7.65 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 26.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 3.58 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 97% |
| Graphics test | 4 FPS | 20 FPS |
| Score | 827 | 3456 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2960 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 6,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 640 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 768 МГц | 675 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | 384 |
| Всього шейдерів | 216 | 768 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1036.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 690 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 34.13 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 192 МП, 2x 22 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 20 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1240 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Квітень 2019 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | SM8150-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 |