Порівняння HiSilicon Kirin 970 та Samsung Exynos 850

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

AnTuTu 10

CPU 80042 64990
GPU 106499 26753
Memory 81766 54180
UX 85160 39451
Total score 353467 185374

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 53.9 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 31.7 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 35.9 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 8.03 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 29.7 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 1.53 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 8.04 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 1.52 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 97%
Graphics test 4 FPS 3 FPS
Score 827 508

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
8x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 8 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 3 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G52 MP1
Архітектура Bifrost 2nd gen Bifrost 2nd gen
Частота GPU 768 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 12 1
Шейдерних блоків 18 24
Всього шейдерів 216 24
FLOPS 331.8 Гфлопс 40.8 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Немає

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 1866 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек -
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 48 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 1K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 1080p при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 13
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2020 року
Клас Флагман Бюджетний
Номер моделі Hi3670 S5E3830
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Samsung Exynos 850

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.